德勤：2014年全球电子诊断市场分析

来源：手足失措网编辑：金延宇时间：2025-04-05 19:41:20

我们面对的是两难多难问题增多的复杂局面。

高层近期频吹风不搞量化宽松，背后有何深意高层近期频频向外界释放不搞量化宽松（QE）、不搞大水漫灌的政策信号，这也是在当前市场预期混乱时的及时回应澄清。考虑到整体信贷增速反弹而名义GDP增速放缓，我们估算的债务占GDP比重可能会上升6个百分点左右。

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对中国金融体系来说，治理金融乱象也需要保持定力，要咬咬牙，度过这一关，否则从金融稳定的角度看，金融风险就难以得到彻底治理。这对杠杆率而言意味着什么？汪涛称，过去两年政府持续推进去杠杆，2017年债务占GDP比重持稳、2018年有所下降，2019年预计将再次上升。汪涛预期，2019年整体信贷增速继续反弹，但考虑到春节因素、再加上政府可能微调政策控制信贷投放步伐，2月新增信贷可能较1月高位大幅回落。并非中国版的QE，它与QE有着本质区别。李克强表示，一个月内两次降准，既是顺应市场主体的强烈呼声，也因我国存款准备金率比世界上任何主要经济体都高，在这方面有充足的空间。

在2月20日举行的国务院常务会议上，国务院总理李克强针对当前舆论对货币政策、1月信贷社融数据的质疑声音亲自作出回应，实属罕见并非中国版的QE，它与QE有着本质区别。最新消息称，从今年5月1日起，下调城镇职工基本养老保险单位缴费比例，各地可降至16%。

报告称，今年拟安排地方政府专项债券2.15万亿元，比去年增加8000亿元，为重点项目建设提供资金支持，也为更好防范地方政府债务风险创造条件。民生银行首席研究员温彬认为，今年货币政策有两个着力点：一是保持货币信贷合理增长，这可能涉及到运用存款准备金率、利率等货币政策工具。而作为宏观政策中最为重要的两项，货币政策与财政政策的目标一致性和过程配合性与经济增长密切相关。2.8%的赤字率低于市场此前预期，这也反映了今年赤字率更为稳妥，也给未来政策调整留有空间。

施正文告诉第一财经，企业养老保险费率一般是20%，现在降了4个百分点至16%，有相当的力度。上海财经大学公共政策与治理研究院院长助理田志伟告诉第一财经记者，增值税减税虽然是对企业减税，但是减税的收益并不会全部归于企业本身。

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保持6%一档的税率不变，但通过采取对生产、生活性服务业增加税收抵扣等配套措施，确保所有行业税负只减不增。二是改善货币政策传导机制，切实解决民营企业和小微企业的融资难题。冯俏彬对第一财经记者表示，增值税税率下降幅度超出市场预期，力度很大，税率降低一个百分点对应是千亿级减收，这兑现了政府更大规模减税的承诺，体现了减税降费的决心。由于我国一些小微企业没有缴纳或没有足额缴纳社保费，为了不增加企业实际负担，报告要求在税务全面征管社保过程中不得采取增加小微企业实际缴费负担的做法，不得自行对历史欠费进行集中清缴。

财政赤字2.76万亿元，其中中央财政赤字1.83万亿元，地方财政赤字9300亿元。中国政法大学财税法研究中心主任施正文对第一财经记者表示，由于我国赤字仅限于一般公共预算，通过发行政府一般债券来弥补，而不包含政府性基金预算对应的地方政府专项债券，因此在观察积极财政政策时，也要关注地方政府专项债券发行规模。为长期经济奠定基础，离不开宏观政策的引导调控。工银国际首席经济学家程实对第一财经记者表示，对于2019年GDP增长预期目标，一方面，这客观反映了国内外经济形势的不确定性，表现出对内外风险要素和潜在机遇的客观认识。

根据报告，这2万亿元减税降费政策主要集中在增值税、小微企业、个税减税和社保费降费，这一减税降费力度远超市场预期。报告称，2019年积极财政政策要加力增效。

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随着财政政策与货币政策的协调，并发挥政策的各自优势，程实表示，得益于积极财政稳定投资预期、创造优质信贷标的作用，2019年货币金融政策的传导效率有望提升。报告指出，稳健的货币政策要松紧适度

在imec，我们相信3D技术的魔力可以为半导体行业创造新的机遇和可能性，眼下我们也投入大量精力来对其进行改进。与会者有兴趣了解更多信息，可前往上海新国际展览中心N2厅的2547号EVG展位。熔融键合系统一直引领业界朝着这一先进封装应用性能的要求方向在发展。晶圆到晶圆的键合是实现3D堆叠器件的关键工艺步骤。SEMICON China是中国首要的半导体行业展会，本届展会将于3月20日-22日在上海新国际展览中心举办。但是要在键合晶圆上的互连设备之间实现良好的电接触，并尽可能缩小键合界面处的互连区域，则要求在晶圆之间实现紧密对准以及较高的重叠精度，从而在晶圆上留出更多空间来生产设备。

不仅达到要求，更要实现超越。较之上一代平台，专为融合和混合晶圆键合而开发的 SmartViewNT3 对准系统可提供低于50 纳米的晶圆到晶圆对准精度 (2-3倍的精度提升)，以及大幅提高了产能 (每小时多达20 个晶圆)。

其主要产品包括：晶圆键合、薄晶圆处理、光刻/纳米压印光刻(NIL)与计量设备，以及涂胶机、清洗机和检测系统。EVG将会展出全新的SmartView? NT3 对准系统，该对准系统适用于本公司专为大批量制造 (HVM) 应用打造的行业基准 GEMINI FB XT 集成式熔融键合系统。

今年，我们还会努力将间距至少再缩短一半。随着支持组件路线图所需达到的间距不断缩短，每一代新产品都会采用更为严格的晶圆到晶圆键合规范。

imec 3D系统集成研究员兼项目总监Eric Beyne在2018年7月SmartViewNT3 对准系统正式发布后表示，我们特别关注的其中一个领域便是晶圆到晶圆的键合，而通过与EV集团等业界合作伙伴开展合作，我们已在此方面取得了十分出色的成绩。编者注：有关EVG及其行业合作伙伴近期所实现晶圆键合性能突破的信息，请参阅以下声明：Imec 和 EVG 首次展示1.8微米的晶圆键合间距套刻精度关于EV集团(EVG)EV集团(EVG)是为半导体、微机电系统(MEMS)、化合物半导体、功率器件和纳米技术器件制造提供设备与工艺解决方案的领先供应商。增强型GEMINIFB XT 支持的应用包括：存储器堆叠、3D 片上系统 (SoC)、背照式 CMOS 图像传感器堆叠以及芯片分区。凭借全新的 SmartViewNT3 对准系统，GEMINI? FB XT可为集成设备制造商、代工厂以及外包半导体装配和测试提供商 (OSAT) 提供业内无与伦比的晶圆键合性能，并可满足其未来的3D-IC封装要求。

去年，我们成功地将混合晶圆到晶圆键合中的芯片连接距离或间距缩小到了1.4 微米，这比业界目前的标准间距足足小了四倍。仅去年一年，我们就与多个行业合作伙伴实现了多项重大的套刻精度里程碑。

EV集团成立于1980年，可为遍及全球的众多客户和合作伙伴网络提供各类服务与支持。EV 集团执行技术总监Paul Lindner表示，通过采用我们专为直接键合市场所设计并加入应用广泛的 GEMINIFB XT 熔融键合机行列的全新 SmartViewNT3 对准系统，EVG 再次重新刷新了晶圆键合的可能性，从而可协助业界继续推动实现密度和性能不断提升的堆叠设备、更低的功耗以及更小的占用面积。

用于实现 3D 器件堆叠的晶圆键合工艺对于设备密度与性能持续改进，半导体设备的垂直堆叠已成为越来越可行的方案。EV集团将在SEMICON CHINA展出用于3D-IC封装的突破性晶圆键合技术较之上一代对准系统，GEMINIFB XT 熔融键合机上的全新 SmartViewNT3 对准系统可提升2-3 倍的晶圆键合对准和套刻性能奥地利，圣弗洛里安，2019年3月5日面向MEMS、纳米技术和半导体市场的晶圆键合与光刻设备的领先供应商EV集团 (EVG) 今日宣布将在SEMICON China上展出最新的晶圆键合解决方案。

EVG将在此次SEMICON China展示全新的SmartViewNT3对准系统，以及EVG全套的晶圆键合、光刻和抗蚀剂处理解决方案仅去年一年，我们就与多个行业合作伙伴实现了多项重大的套刻精度里程碑。凭借全新的 SmartViewNT3 对准系统，GEMINI? FB XT可为集成设备制造商、代工厂以及外包半导体装配和测试提供商 (OSAT) 提供业内无与伦比的晶圆键合性能，并可满足其未来的3D-IC封装要求。EV 集团执行技术总监Paul Lindner表示，通过采用我们专为直接键合市场所设计并加入应用广泛的 GEMINIFB XT 熔融键合机行列的全新 SmartViewNT3 对准系统，EVG 再次重新刷新了晶圆键合的可能性，从而可协助业界继续推动实现密度和性能不断提升的堆叠设备、更低的功耗以及更小的占用面积。

去年，我们成功地将混合晶圆到晶圆键合中的芯片连接距离或间距缩小到了1.4 微米，这比业界目前的标准间距足足小了四倍。较之上一代平台，专为融合和混合晶圆键合而开发的 SmartViewNT3 对准系统可提供低于50 纳米的晶圆到晶圆对准精度 (2-3倍的精度提升)，以及大幅提高了产能 (每小时多达20 个晶圆)。

EVG将在此次SEMICON China展示全新的SmartViewNT3对准系统，以及EVG全套的晶圆键合、光刻和抗蚀剂处理解决方案。随着支持组件路线图所需达到的间距不断缩短，每一代新产品都会采用更为严格的晶圆到晶圆键合规范。

imec 3D系统集成研究员兼项目总监Eric Beyne在2018年7月SmartViewNT3 对准系统正式发布后表示，我们特别关注的其中一个领域便是晶圆到晶圆的键合，而通过与EV集团等业界合作伙伴开展合作，我们已在此方面取得了十分出色的成绩。熔融键合系统一直引领业界朝着这一先进封装应用性能的要求方向在发展。

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